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Intel"22纳米制程移动芯片"将于2013年量产

2012-12-11 来源:本站整理 我要评论(0)

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  英特尔周一在旧金山的一次行业会议上,公布了使用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程。该公司在演讲稿中说:“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”

  作为全球第一大芯片制造商,英特尔主导着PC市场,但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。英特尔目前的SoC采用32纳米工艺,高通的顶级SoC为28纳米,Nvidia为40纳米。纳米级越低,能耗效率就越高。

  市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示,英特尔已经开始生产22纳米芯片,但由于SoC需要将更多功能整合到硅片中,因此制造工艺更加复杂。“要生产有竞争力的移动芯片,他们已经万事俱备,但在2013年之前,我们无法知道他们是否会这么做。”他说。

  尽管英特尔在制造工艺上的行业领导地位非常稳固,但竞争对手和很多华尔街分析师却认为,该公司的SoC设计无法抗衡高通、苹果和其他采用ARM架构的企业。

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