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iphone6s拆机图解教程

2015-09-10 来源:本站整理 我要评论(0)

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  iphone6s拆机图解教程

 

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iphone6s拆机图解教程

  传说中的iPhone 6s开机界面

  作为iPhone 6的升级机型,iPhone 6s的一大改进是支持FouceTouch压力触摸技术,虽然下图并不能很清楚地显示出iPhone 6s使用了FouceTouch,但在组装上和iPhone 6大有不同。

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       主板以及处理器方面,虽然iPhone 6s的芯片封装顶部刻字已经被抹掉,没有标出A9的字样,但从封装面积来看A9还是比iPhone 6所用的A8大了约10%。芯片周围的元件布局也不同于iPhone 6,目前不清楚A9的内存容量是否会扩大。

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  左iPhone 6,右iPhone 6s基带方面,iPhone 6s使用的器件仍然来自高通,型号为MDM9635M,支持LTE Cat 6,iPhone 6s的主板还拥有一颗高通的WTR3925射频芯片,相比iPhone 6上使用的WTR1625L,它的工艺从65nm提升到28nm,还减少了一颗WFR1620的使用,在节能方面应该有所提升。另外从主板上可以看到iPhone 6s使用了一颗来自东芝的闪存芯片。

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  左:iPhone 6s的主板,右:iPhone 6的主板

      目前iPhone 6s汇总的消息如下,它造型将和iPhone 6保持一致,搭载A9处理器,iSight摄像头可能升级到12MP,Facetime摄像头升级到1080p,机身采用7000系列铝合金,厚度有所增加,屏幕支持FouceTouch技术。

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